企业简介
无锡中微高科电子有限公司 main business:集成电路、电子产品的设计、制造、销售、封装、技术开发、技术服务；微电子产品的销售；自营各类商品和技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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无锡中微高科电子有限公司的工商信息
- 320213000007241
- 91320214791955718F
- 在业
- 有限责任公司
- 2006年09月08日
- 刘岱
- 1000万元人民币
- 2006年09月08日 至 2056年09月07日
- 无锡市新吴区市场监督管理局
- 2017年01月16日
- 无锡市新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-5座
- 集成电路、电子产品的设计、制造、销售、封装、技术开发、技术服务；微电子产品的销售；自营各类商品和技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
无锡中微高科电子有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 无锡中微高科电子有限公司 | http://www.e-packaging.com.cn/ |
无锡中微高科电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106206473A | 集成电路塑料封装结构及其制备方法 | 2016.12.07 | 本发明涉及一种集成电路塑料封装结构及其制备方法，特征是，包括以下步骤：（1）制作呈阵列排布的预模塑L |
| 2 | CN104282632B | 基于LCP基板的封装外壳及制备方法 | 2017.04.19 | 本发明提供一种基于LCP基板的封装外壳，包括一个多层LCP基板组成层层压形成的层压结构；相邻的LCP |
| 3 | CN104332415B | 一种半导体芯片的安装定位方法及定位制具 | 2017.02.15 | 本发明涉及一种半导体芯片的安装定位方法及定位制具，先在外壳芯片粘接区上分配好贴片胶；将定位制具放入外 |
| 4 | CN106409660A | 一种半导体芯片表面沾污的处理方法 | 2017.02.15 | 本发明涉及一种半导体芯片表面沾污处理方法，包括下述步骤：将沾污芯片集中挑出，并按阵列排列；取一片外形 |
| 5 | CN205303435U | 半导体芯片的高精度安装定位制具 | 2016.06.08 | 本实用新型涉及一种半导体芯片的高精度安装定位制具，其包括外壳定位制具和芯片定位制具，所述外壳定位制具 |
| 6 | CN103337470B | 全自动装片机用传送舟 | 2016.06.08 | 本发明属于集成电路制造技术领域，涉及一种在全自动装片机输送带上，用于全自动装片机输送外壳或基板的辅助 |
| 7 | CN105529311A | 集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法 | 2016.04.27 | 本发明涉及一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法，包括合金盖板本体，特征是：所述合金盖板本 |
| 8 | CN103579017B | 用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置 | 2016.04.27 | 本发明涉及一种用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置，特征是：包括真空腔体底座，在真空腔体底座上设 |
| 9 | CN100547759C | 键合机工作台用多用途夹具 | 2009.10.07 | 本发明涉及一种键合机工作台用多用途夹具，特征是：采用在夹具本体上设有滑槽，滑动杆插入滑槽内；所述滑动 |
| 10 | CN105097501A | MPW芯片背面金属化方法 | 2015.11.25 | 本发明涉及一种MPW芯片背面金属化方法，其包括如下步骤：步骤1、对第一陪片进行所需的切割与挑片，以形 |
| 11 | CN103311116B | 半导体芯片的背面倒角工艺 | 2015.11.18 | 本发明涉及一种半导体芯片的背面倒角工艺，特征是，包括以下工艺步骤：将倒扣焊电路按预定方向放置于划片蓝 |
| 12 | CN103258748B | 柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法 | 2015.11.04 | 本发明涉及一种柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，包括以下步骤：（1）采用柯伐合金材料制作瓷体定位框、 |
| 13 | CN201222493Y | 键合机工作台用多用途夹具 | 2009.04.15 | 本实用新型涉及一种键合机工作台用多用途夹具，特征是采用在夹具本体上设有滑槽，滑动杆插入滑槽内；压紧弹 |
| 14 | CN204486362U | 一种清洁装置 | 2015.07.22 | 本实用新型涉及一种清洁装置，属于清洁技术领域。其包括底座和上盖；底座上设有底座工件槽，上盖上设有上盖 |
| 15 | CN204430081U | 多功能可调剪切模具 | 2015.07.01 | 本实用新型涉及集成电路制造领域中用于剪切元器件引脚的模具，具体地说是一种多功能可调剪切模具,包括模架 |
| 16 | CN204339757U | 一体化静电消除工作台 | 2015.05.20 | 本实用新型涉及一种一体化静电消除工作台包括工作台；所述工作台焊接在支撑腿上，通过水平调节脚垫与地连接 |
| 17 | CN103066001B | 共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴 | 2015.04.22 | 本发明属于集成电路制造技术领域，涉及一种装配在共晶焊机焊头上，用于共晶焊接拾取芯片的辅助器具，具体地 |
| 18 | CN204289421U | 气密性双腔封装结构 | 2015.04.22 | 本实用新型提供了一种在陶瓷基板上实现特定芯片封装的气密性双腔封装结构。该结构在基板上、下均开有凹槽， |
| 19 | CN103021887B | 有散热要求FC电路的气密性封帽方法 | 2015.04.22 | 本发明提供一种有散热要求FC电路的气密性封帽方法，包括以下步骤：首先将FC芯片倒扣焊接在基板上；接着 |
| 20 | CN204289415U | 一种半导体芯片的安装定位制具 | 2015.04.22 | 本实用新型涉及一种半导体芯片的安装定位制具，所述的定位制具为一矩形框，矩形框的四角向外分别伸出一个搁 |
| 21 | CN104505337A | 一种不规则晶圆的减薄方法 | 2015.04.08 | 本发明提供一种不规则晶圆的减薄方法，包括下述步骤：步骤一，设定减薄设备减薄目标厚度；步骤二，测量并记 |
| 22 | CN104409371A | 提升金铝键合长期可靠性的方法 | 2015.03.11 | 本发明涉及一种提升金铝键合长期可靠性的方法，特征是采用溅射阻挡层TiW和电镀焊接层金的方式将芯片铝焊 |
| 23 | CN104332415A | 一种半导体芯片的安装定位方法及定位制具 | 2015.02.04 | 本发明涉及一种半导体芯片的安装定位方法及定位制具，先在外壳芯片粘接区上分配好贴片胶；将定位制具放入外 |
| 24 | CN204118053U | 基于LCP基板的封装外壳 | 2015.01.21 | 本实用新型提供一种基于LCP基板的封装外壳，包括一个多层LCP基板组成层层压形成的层压结构；相邻的L |
| 25 | CN204102882U | 高密度陶瓷封装用弹性引脚 | 2015.01.14 | 本实用新型提供了一种高密度陶瓷封装用弹性引脚，引脚结构分为针脚和焊柱结构，所述针脚中部为螺旋弯曲结构 |
| 26 | CN104282632A | 基于LCP基板的封装外壳及制备方法 | 2015.01.14 | 本发明提供一种基于LCP基板的封装外壳，包括一个多层LCP基板组成层层压形成的层压结构；相邻的LCP |
| 27 | CN103014650B | 蒸发台用的圆片放置夹具 | 2014.12.03 | 本发明属于集成电路制造技术领域，是一种圆片背面金属化工艺用的夹具，具体地说是一种蒸发台用的圆片放置夹 |
| 28 | CN203579673U | 共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴 | 2014.05.07 | 本实用新型涉及一种调平吸嘴，尤其是一种共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴，属于集成电路制造的技术领域。按 |
| 29 | CN103579017A | 用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置 | 2014.02.12 | 本发明涉及一种用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置，特征是：包括真空腔体底座，在真空腔体底座上设 |
| 30 | CN103337470A | 全自动装片机用传送舟 | 2013.10.02 | 本发明属于集成电路制造技术领域，涉及一种在全自动装片机输送带上，用于全自动装片机输送外壳或基板的辅助 |
| 31 | CN103311116A | 半导体芯片的背面倒角工艺 | 2013.09.18 | 本发明涉及一种半导体芯片的背面倒角工艺，特征是，包括以下工艺步骤：将倒扣焊电路按预定方向放置于划片蓝 |
| 32 | CN103258748A | 柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法 | 2013.08.21 | 本发明涉及一种柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法，包括以下步骤：（1）采用柯伐合金材料制作瓷体定位框、 |
| 33 | CN103066001A | 共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴 | 2013.04.24 | 本发明属于集成电路制造技术领域，涉及一种装配在共晶焊机焊头上，用于共晶焊接拾取芯片的辅助器具，具体地 |
| 34 | CN103014650A | 蒸发台用的圆片放置夹具 | 2013.04.03 | 本发明属于集成电路制造技术领域，是一种圆片背面金属化工艺用的夹具，具体地说是一种蒸发台用的圆片放置夹 |
| 35 | CN103021887A | 有散热要求FC电路的气密性封帽方法 | 2013.04.03 | 本发明提供一种有散热要求FC电路的气密性封帽方法，包括以下步骤：首先将FC芯片倒扣焊接在基板上；接着 |
| 36 | CN102136436A | 用于集成电路封装的焊柱焊接方法 | 2011.07.27 | 本发明涉及一种用于集成电路封装的焊柱焊接方法，其改进之处是在将焊柱焊接在基板上之前，在焊柱的顶端先形 |
| 37 | CN201812817U | 集成电路封装的转接基板 | 2011.04.27 | 本实用新型涉及一种集成电路封装的转接基板，其包括基板本体；基板本体上设有芯片安装区；基板本体上设有第 |
| 38 | CN101944512A | 集成电路封装的转接基板 | 2011.01.12 | 本发明涉及一种集成电路封装的转接基板，其包括基板本体；基板本体上设有芯片安装区；基板本体上设有第一内 |
| 39 | CN101920926A | 一种不匹配封接应力释放结构 | 2010.12.22 | 本发明涉及一种不匹配封接应力释放结构，其包括封接支撑环，封接支撑环包括位于内圈的芯片焊接区及位于所述 |
| 40 | CN101303986B | 一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法 | 2010.07.21 | 本发明涉及一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，属于电子元器件气密性封装技术领域。特征是：先把外壳和 |
| 41 | CN201478293U | 芯片倒扣焊封装的气密密封结构 | 2010.05.19 | 本实用新型涉及到一种芯片倒扣焊封装的气密密封结构，其包括安装基板与芯片，芯片通过焊接层固定在安装基板 |
| 42 | CN100555564C | 一种半导体芯片的减薄方法 | 2009.10.28 | 本发明涉及一种半导体芯片的减薄方法，具体地说是半导体芯片等器件厚度的减薄工艺，属于集成电路制造技术领 |
| 43 | CN101308778A | 一种半导体芯片的减薄方法 | 2008.11.19 | 本发明涉及一种半导体芯片的减薄方法，具体地说是半导体芯片等器件厚度的减薄工艺，属于集成电路制造技术领 |
| 44 | CN101303986A | 一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法 | 2008.11.12 | 本发明涉及一种黑瓷低温玻璃外壳气密性封帽的方法，属于电子元器件气密性封装技术领域。特征是：先把外壳和 |
| 45 | CN101303999A | 键合机工作台用多用途夹具 | 2008.11.12 | 本发明涉及一种键合机工作台用多用途夹具，特征是采用在夹具本体上设有滑槽，滑动杆插入滑槽内；压紧弹簧套 |
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